如何使用
冲孔工具为印制电路板上冲孔？
冲孔工具一般采用铸件和钢板焊接结构结构，并提前经过内应力消除处理，刚性强。采用单曲轴双连杆运动机构，可配套于各种板材冲孔自动化生产线。使用时操作简便，调装模具容易快捷，精度高，效率高，可以大大增强用户的盈利能力。
在印制电路板上冲孔像钻孔一样，也是一种机械操作。然而，在孔的直径精度、孔壁光滑度和焊盘与底板分层上则不如钻孔好。总的来说，大孔比小孔容易冲孔。例如，对于强化纸制基板小于0.9mm的孔和强化玻璃布基板小于1.2mm的孔，冲孔失败是很常见的。因此，
冲孔工具负载依赖于基板的类型和它们的裁切力。为了提高安全系数，经常使用32t的承受压力。环氧玻璃基板比纸制苯酯类基板的抗压能力高70%，即使是简单的板子也需要高抗压能力。
冲孔工具运用时，总是发生铜箔边缘翘起。因此，板子两面都设计有线路是不可取的，这会导致焊盘脱落。另外，如果孔之间的距离太小，则有可能出现裂缝。在这种情况下，应当改变操作程序，冲孔之前不要进行铜箔蚀刻。这样铜箔可以起到加固作用，并且有助于避免出现裂缝。应用在消费类大批量印制电路板产品中，而这种印制电路板采用的是纸制苯酯类和环氧基类基板。冲孔的另一个缺点是焊盘分层和基板在连接孔处断裂。另外，冲孔会导致形成的孔是圆锥形且表面相当粗棒，因此不符合专业要求的印制电路板对镀通孔表面光滑度有较高的要求。
更新时间：2014-05-04 
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