PRODUCT CLASSIFICATION
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执行标准: DL/T810-2002 DL/T864-2004
检测原理
依据瑞典输电研究所(STRI)的喷水分级法进行复合绝缘子憎水性状态的判断。基于*进的数字图像处理技术,通过提取憎水性图片的信息熵、种子率、频谱幅值均值等灰度信息,水珠或水迹的形状系数和面积百分比等对复合绝缘子的憎水性状态进行客观判断。
试品表面水滴状态与憎水性分级
HC值 | 试品表面水滴状态描述 |
HC1 | 只有分离的水珠,大部分水珠θ R ≥ 80 º。 |
HC2 | 只有分离的水珠,大部分水珠 50 º < θ R<80 º。 |
HC3 | 只有分离的水珠,水珠一般不再是圆的,大部分水珠 20 º < θ R ≤ 50 º。 |
HC4 | 同时存在分离的水珠和水带,*湿润面积 < 被测区域面积的 90% ,*湿润的水带面积 <2cm2 。 |
HC5 | *湿润面积 < 被测区域面积的 90% ,*湿润的水带面积 >2cm2 。 |
HC6 | *湿润面积 > 被测区域面积的 90% ,有少量干燥区域(点或带)。 |
HC7 | 整个被试区域形成连续的水膜。 |
试品表面水滴状态与憎水性等级特征
HC值 | 试品表面水滴状态描述 |
HC1 | 只有分离的水珠,水珠大小比较均匀,大部分水珠呈规则的圆形。 |
HC2 | 只有分离的水珠,水珠大小不再均匀,部分水珠出现变形。 |
HC3 | 只有分离的水珠,部分水珠相对较大,水珠一般不再是圆的。 |
HC4 | 同时存在分离的水珠和水带,但水带的面积相对较小。 |
HC5 | *湿润的水带面积较大,但*湿润面积占被测区域面积仍不到 90% 。 |
HC6 | *湿润面积约占被测区域面积的 90% 以上,仅有少量干燥区域(点或带)。 |
HC7 | 整个被试区域形成连续的水膜。 |